高通新平臺著眼未來人工智能發(fā)展

新華社美國毛伊島10月25日電（記者譚晶晶）美國高通公司本周在夏威夷毛伊島舉行年度技術(shù)峰會。會上展示了增強消費電子類產(chǎn)品終端側(cè)人工智能體驗的新平臺、新技術(shù)。該公司認(rèn)為終端側(cè)人工智能將是未來人工智能發(fā)展新趨勢。

峰會從24日持續(xù)至26日。會上高通發(fā)布了面向筆記本電腦和手機終端的新一代驍龍?zhí)幚砥脚_，能夠以極致速度處理生成式人工智能任務(wù)。筆記本電腦平臺旨在支持未來的高負(fù)載智能任務(wù)，為使用者提供沉浸式娛樂體驗；移動平臺則進(jìn)一步推動了終端側(cè)人工智能的規(guī)模化擴展，為下一代智能手機帶來生成式人工智能體驗。

高通公司首席執(zhí)行官安蒙表示，高通希望通過新的平臺將生成式人工智能的優(yōu)勢帶給全球用戶及不同的終端品類。

峰會期間，高通還推出了能夠利用人工智能實現(xiàn)先進(jìn)降噪功能的全新音頻平臺，以及能夠跨終端制造商和操作系統(tǒng)進(jìn)行多終端無縫協(xié)作的平臺。