就在不久前，說起汽車電子化，指的還是把機械部件換成半導體和電子部件，以及為汽車配備視聽設備和信息娛樂系統。而現在，新的電子化浪潮席卷了汽車領域，利用信息處理和圖像處理技術的ADAS（高級駕駛輔助系統）及自動駕駛等功能的實用化備受期待。

這為電子行業帶來了巨大的商機。半導體廠商正在針對車載領域改進面向消費領域和ICT（信息通信技術）領域開發并積累了業績的產品，向汽車廠商和一級零部件供應商推銷。在2014年1月15～17日于東京有明國際會展中心舉行的“第6屆國際汽車電子技術展”上，半導體廠商的積極展示十分引人注目。

以前，此類展會上展示的都是達到一定的完成度、并得到汽車廠商認可的產品。此次卻出現了很多正在開發或預定開發的展品，可見半導體廠商的態度發生了轉變。下面就介紹幾個代表性展示。

以誤差對策提高可靠性

瑞薩電子的展示強調的是，如何將已經用于數據中心服務器等產品的SRAM制造誤差補償技術運用到車載IC上。

通過監控工作狀態、調整偏壓，以圖延長年久老化的SRAM壽命，并將其用于車載MCU的SRAM上。瑞薩的目標是，3年后使汽車廠商在MCU的開發中采用該技術。

意法半導體的“STiH485”將原來面向電視機等消費類產品開發的媒體處理SoC進行了改進，并轉用于車載用途。該公司演示了把該產品用于ADAS和車輛全方位監控系統的做法。

目前，該產品利用28nm的Bulk CMOS工藝制造，不過意法半導體正在開發采用28nm FDSOI（全耗盡型SOI）CMOS工藝的產品，由此削減芯片面積，降低成本。

飛索半導體通過展板介紹了把富士通半導體時代面向移動產品開發并銷售的升降壓型DC-DC轉換器IC“MB39C326”針對汽車儀表板用途進行了改進的產品。在2014年內計劃開始樣品供貨。

將手機基站用半導體用于發動機

飛思卡爾半導體則介紹了把面向手機基站開發的高功率RF晶體管用于汽車發動機點火的項目。這是與大發工業和Imagineering共同推進的，利用晶體管在發動機內產生等離子，點燃燃料。該技術有望提高燃效。該公司在展區內展示了試制品（圖3）。

LAPIS Semiconductor公司參考展出了車載直流電源通信。由于是在12V的直流電源布線上重疊數據進行傳輸，因此用一根布線既能供電又能提供數據。利用了從沖電氣工業時代開始在通信領域積累的OFDM（直交頻分復用）技術等。該公司在展區內利用通過市售FPGA試制的收發IC進行了演示。

SII（精工電子）展示了可檢測0.5Pa壓力變化的壓力傳感器。可通過測量大氣壓掌握高度等。展示的電路使用了該公司開發的通用運算放大器，這是一款不僅擴大了工作溫度范圍，而且提高了耐壓的車載級產品。

動態改變FPGA的邏輯

從通信裝置到消費類電子產品都在使用的FPGA廠商也針對汽車領域積極展開了行動。例如，賽靈思此次利用遙控車進行了車輛全方位監控系統的演示，可根據車輛的換擋操作動態更改FPGA的邏輯。該公司強調，這樣可提高邏輯電路的裝配效率。

英飛凌科技的展示宣傳的是把移動產品用SoC等尖端邏輯IC常用的300mm晶圓用于車載半導體制造。具體而言，該公司展示了用于Si IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）制造的硅晶圓。減薄晶圓可降低IGBT的損失，為了強調晶圓的厚度之薄，該公司以彎曲的狀態展示了超薄晶圓。