網(wǎng)訊：2012年8月31日定制微電子服務提供商---泰克元件解決方案公司（Tektronix Component Solutions）日前宣布，與領先的供應鏈集成商（aggregator）-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時降低早期ASIC開發(fā)成本達成協(xié)議。通過在設計周期早期，對原型設計和封裝開發(fā)采用多項目晶圓生產(chǎn)（wafer run）方案，客戶能夠經(jīng)濟有效地加快首個封裝ASIC的實現(xiàn)速度。

，和后端的一攬子IC封裝服務，實現(xiàn)一個完整的ASIC解決方案。通過在ASIC開發(fā)過程早期與泰克元件解決方案公司合作，客戶能夠在設計ASIC時將封裝、外部互連和性能考慮在內(nèi)，從而加快首個封裝器件的實現(xiàn)速度。

　　對于航空航天和國防行業(yè)的承包商、醫(yī)療OEM廠商 、高速通信開發(fā)商和需要最高性能ASIC的其他組織，該合作關系非常有意義，因為泰克元件解決方案公司和MOSIS具有使用各種高性能半導體技術的豐富經(jīng)驗。特別是，兩家公司都有開發(fā)基于SiGe（硅鍺）工藝的高速ASIC的技術專長。對于航空航天和國防業(yè)客戶，該合作關系提供了一個可信賴的供應鏈，因為泰克元件解決方案公司和MOSIS都是公認的"可信賴供應商"，能夠在安全的環(huán)境中提供ASIC開發(fā)和微電子封裝服務。

　　MOSIS董事Wes Hansford表示："作為泰克公司的內(nèi)部ASIC設計和封裝開發(fā)團隊，泰克元件解決方案公司在開發(fā)高性能微電子器件方面有著很強的能力。我們期待與泰克元件解決方案合作，攜手提供定制ASIC解決方案，以滿足我們客戶的下一代系統(tǒng)的高性能需求。"