產(chǎn)品描述
1、激光晶圓打標(biāo)機(jī)是天弘為半導(dǎo)體行業(yè)推出的一款專(zhuān)業(yè)設(shè)備
2、選用國(guó)際**的工業(yè)化級(jí)風(fēng)冷固態(tài)激光器作為光源，高速高精度的數(shù)字振鏡，輔以高精度的兩維直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，專(zhuān)用CCD定位
3、根據(jù)用戶(hù)需要，打標(biāo)幅面可以從2英寸到12英寸
技術(shù)參數(shù)
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型號(hào)
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TH-WLMS |
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激光器
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調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦全固態(tài)激光器/RF-CO2 |
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激光物質(zhì)
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Nd：YVO4/CO2 |
| 激光波長(zhǎng) |
355nm（紫外UV）/10.6um（CO2）/532nm（綠光） |
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額定功率
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1W @ 25KHZ |
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直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)定位精度
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±2um |
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直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度
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±1um
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直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)有效行程
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≤40um |
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CCD自動(dòng)定位精度
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7um |
| *小字符 |
0.1mm |
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線(xiàn)寬
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272mm×304mm |
應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓激光打標(biāo)機(jī)是開(kāi)發(fā)用來(lái)標(biāo)記每個(gè)晶片上的個(gè)別代碼，以保證整個(gè)制程鏈的可追蹤性
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[VIP第6年] 指數(shù):4
通過(guò)認(rèn)證 
