中國科學院在廊坊經開區科技谷園區建設半導體技術工程化研究平臺可研報告，近日獲國家發改委批復。

該研究平臺項目總建筑面積24343平方米，總投資13540萬元，其中國家安排投資6600萬元。建設內容包括半導體材料工程化平臺、光電子器件工程化平臺等試驗和研究平臺及相關輔助設施。

該研究平臺建成后，將為國家提供急需的高性能半導體材料、光電器件、光電系統等先進工程化技術，推動我國在半導體優質材料、半導體傳感器等方面的發展。同時，該平臺也將加速相關技術的實用化、產業化進程，為研發中試成果在廊坊轉化落地提供可靠的技術保障。

作 者： 通訊員王衛國、王文珩 記者解麗達