隨著LED照明發(fā)展的日益成熟，當行業(yè)發(fā)展至今，其中上中下游都在巨資研發(fā)出了各種新技術、新產品、新工藝，主要是由于每一個分立元器件或原材料都擁有非常復雜和獨特的加工工藝，因此LED行業(yè)高度細分，光學、色度學、電學、散熱設計、配光設計、景觀設計、電腦模擬、現(xiàn)場施工都需要專門的人才來完成。

在目前的情況下，從外延、芯片、封裝、到LED燈加工和燈具設計，一個人精通LED上中下游各個流程、各個工藝和各個原物料的性能已經變成幾乎不可能完成的任務。因而，每個環(huán)節(jié)對上一個環(huán)節(jié)關注的重點就變成了如何使用好、發(fā)揮好產品的功能。

“而模組化產品正是解決這一問題的最佳方案。模組化產品規(guī)避了內部紛繁復雜的環(huán)節(jié)，展示給用戶的就是功能化的器件，方便用戶使用和開發(fā)新的產品，它將成為未來發(fā)展的必然趨勢。”

LED模組發(fā)展現(xiàn)狀

目前行業(yè)內把高壓LED燈珠(HV-LEDs)和高壓線性IC芯片整合到一起做成一體化光電引擎，極大地提升了光源和電源的利用率，以確保用同樣的物料能產生更好的光輸出，也就是更好的光效和光品質。也就是說，如果客戶要求一樣的光品質和光輸出的話，物料成本也就可以相應的降低了。

首爾led光源模組的推出

首爾半導體于9月10日正式推出了光效可達140lm/w的acrich2led模組。10w的acrich2led模組在冷白光的條件下可以達到1400流明，在暖白光的條件下則可以達到1250流明。新產品從原先的120lm/w提升至140lm/w，也降低了電力消耗。

acrich2是首爾半導體在世界上最早發(fā)明的可直接連接在家用電源上進行工作的模組，該模組僅使用一顆簡單的ic來控制，不需要電源，從而簡化了設計；而其擁有的調光、感應等多種智能功能，還可以為客戶提供更加靈活的設計方案。

acrich2led模組重新排列了led和零部件的擺放，使得應用在天花板燈（如臥室燈，玄關燈，感應燈等）上的模組能夠提供最佳光束角度。首爾半導體正在布局室內照明領域，提高市場占有率。

首爾半導體全球市場戰(zhàn)略部副總裁馬丁·威廉姆森（martenwillemsen）表示，此次推出的光效高達140lm/w的acrich2模組在安全和設計的靈活性上做了極大的改善，能夠為全球照明制造商提供高品質的照明產品和新的附加價值。

科銳發(fā)布新型LED模組

LED照明大廠科銳（CREE）近日發(fā)布了新型的LMH2LED模組。新的LMH2模組可以提供更高的效率，提供4000流明的亮度。

LMH2LED模組的外形簡潔又美觀，照明制造商可以很方便地將LED添加到它們現(xiàn)有的照明組合中。只需采用一種工具和光學設計，就可以實現(xiàn)光通量從650流明至4000流明范圍內不跳的照明效果。

根據科銳公司的數(shù)據，新的LMH2模組可以達到與70W陶瓷金屬燈相同的照明效果，也就是108lm/W的光效，同時將電力消耗降低到原來的50%。

除此之外，新模組的顯色指數(shù)（CRI）在所有的可選色溫中都大于90，可以獲得更好的照明體驗，這也使得LMH2模組可以讓制造商利用一個產品平臺來創(chuàng)造出一系列的產品組合，這也可以更好地降低產品成本，滿足更多的照明應用需求。

科銳的LMH2模組可以提供包括850、1250、2000、3000和4000流明在內的多種亮度，產品色溫也提供了2700K、3000K、3500K和4000K四種選擇，用以滿足不同照明環(huán)境的需求。LMH2模組的壽命長達50000小時以上，用戶可以享受科銳的5年質保服務。

所以為了節(jié)能與環(huán)保目標，傳統(tǒng)白熾燈已在全球相繼被禁用，為了滿足環(huán)保照明需求，LED照明產品成為最有機會取而代之的照明技術，為了簡化設計同時降低成本，采用模塊化、電路載板一體化設計已經在照明產品形成一股潮流……

LED模組的發(fā)展趨勢

現(xiàn)有絕大多數(shù)的LED照明產品，大多仍會采用光源、控制電路、驅動電路各自獨立的離散設計方案。采取離散設計并非不佳，只是離散設計會增加PCB與連接器用量，同時繁復的零組件亦不利大量生產，使用SoB(SystemonBoard)設計方案將原本離散設計的產品一一整合，在制造端即把產品組構完成，可簡省不必要的機殼與連接器使用，PCB面積更小自然可節(jié)省成本費用。

SoB設計難度高電子電路必須高度簡化整合

但SoB設計并不簡單，在開發(fā)端必須將相關線路進行簡化，由于LED照明產品會在關鍵組件「LED」顆粒上產生高溫，與電源與控制電路整合組件高溫恐會影響電路正常運作，組件該怎么布局才不會出現(xiàn)線路、組件過熱問題，必須在機構和電路設計上重新整體考慮。但透過SoB將光源的LED組件、驅動電路/組件整合在同一片PCB上，最直接的效益就是可在成本上更為節(jié)約，但前期的設計樣式仍需要經過反復驗證、修正，復雜度并不亞于離散式的電路配置設計。也因為如此使整合型態(tài)的設計在難度與復雜度也相對較高，多數(shù)的LED照明模塊仍采用常見的分離設計，以較多的零件、連接器與機構設計整合燈具應有的各部分功能單元。

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