2013年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境良好、國內(nèi)電子信息制造業(yè)帶動，以及國內(nèi)政策推動的共同影響下，呈現(xiàn)“持續(xù)走高”的態(tài)勢。截至上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1155.8億元，同比增長14.0%。

從集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況看，集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，2013上半年，設計業(yè)銷售額為331.7億元，同比增長32.8%。集成電路設計業(yè)自 2008年金融危機以來，以年均超過25%的速度持續(xù)增長，2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長態(tài)勢。近年來,NB、數(shù)碼相機、PC、LCD顯示器等信息產(chǎn)品大廠陸續(xù)大規(guī)模的向中國轉(zhuǎn)移，中國已成為全球最大的信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，下游應用領域的旺盛需求同樣帶動了中國國內(nèi)IC產(chǎn)品的持續(xù)成長，并刺激中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)加速成長。同時，芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)也保持了穩(wěn)定增長的勢頭，其2013上半年銷售額為305.4億元和518.7億元，分別同比增長 10.1%和6.6%。

隨著集成電路設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是集成電路設計業(yè)所占比重將持續(xù)提高，而封裝測試業(yè)所占比重則繼續(xù)下降。集成電路設計業(yè)仍將是未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。預計未來3年，國內(nèi)集成電路設計業(yè)銷售收入規(guī)模仍將保持快速增長。到2016年，集成電路設計業(yè)規(guī)模預計有望達到1200億元。