網(wǎng)訊 2014年3月5日上午9時(shí)，李克強(qiáng)總理在十二屆全國(guó)人大二次會(huì)議的《政府工作報(bào)告》中，提到注重調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。針對(duì)阻礙發(fā)展的結(jié)構(gòu)性問題，我們注重精準(zhǔn)發(fā)力，運(yùn)用市場(chǎng)手段和差別化政策，在優(yōu)化結(jié)構(gòu)中穩(wěn)增長(zhǎng)，在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)中促轉(zhuǎn)型，推動(dòng)提質(zhì)增效升級(jí)，為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展鋪路搭橋。

產(chǎn)業(yè)，目前正在走出產(chǎn)能過(guò)剩的問題，2014年將重啟設(shè)備投資并擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的季度預(yù)測(cè)報(bào)告，LED晶片制造設(shè)備的投資在經(jīng)歷連續(xù)下降之后，到2014年將上升17%，達(dá)到12億美元。

產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元，較2012年的1920億元增長(zhǎng)34%，成為2010年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的一年。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，達(dá)到2068億元。 2013年可以說(shuō)LED行業(yè)回暖的一年，也是消耗產(chǎn)能的一年。

市場(chǎng)將比上年增長(zhǎng)80%，認(rèn)為2014將是LED照明市場(chǎng)的爆發(fā)年。

行業(yè)發(fā)展迅速，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。但隨著封裝工藝、成本控制、產(chǎn)能規(guī)模以及供應(yīng)鏈等多重因素影響，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)之間的差異化正越來(lái)越明顯。